惠普在3月份的增材制造用户峰会（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事业上的下一步计划，包括惠普3D打印耗材研发套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和应用实验室3D Open Materials and Applications Lab，以及与BASF公司和Evonik公司共同研发几种关键3D打印材料的进展。

就在3月初，惠普宣布了位于美国俄勒冈州科瓦利斯市的3D打印耗材和应用实验室投入运行。这家实验室占地3500平方英尺（约合325平方米），惠普期望将其建设为行业顶尖级实验室，为合作伙伴的3D打印材料研发提供测试。

惠普3D打印材料与应用全球总裁蒂姆.韦伯说：“作为一个行业的领先企业，惠普采用开放式的材料系统尤为关键，有助于3D打印材料与应用的发展、创新和突破。我们的认证材料供应商群体正在扩展、尖端的研发实验室已经建立。我们计划率先建立一个动态成长的合作群体，致力于提供最具创新性、成熟商用的3D打印解决方案；这些材料供应商和尖端实验室强有力地证明了这一计划的可行性。”

惠普与SigmaDesign合作推出了材料行业首个研发工具包（SDK），这是惠普开放3D打印材料系统必不可少的一环，帮助材料供应商在提交惠普认证之前、快速测试3D材料的铺装性能和兼容性。这有助于缩短材料研发周期、保证第三方的材料品质。

而惠普尖端的3D打印材料与应用实验室则是业界第一个此类研发实验室，帮助第三方企业研发、测试和交付最先进的3D打印材料与应用方案。BASF与惠普合作研发了包括聚氨酯、TPU在内的高弹性热塑塑料，而Evonik公司已经推出了经过认证的PA-12粉末材料，代号叫做VESTOSINT 3D Z2773。一旦这两家公司率先为惠普提供的3D打印材料为市场所认可，其它材料厂商无疑将蜂拥而至，因为惠普3D打印机的高性能将产生巨大的3D材料需求。

3D打印耗材行业一直并不为业界所关注，而惠普的开放耗材系统开始运转将可能撬动它、形成一块大蛋糕。