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美国3D打印公司Essentium在A轮融资中筹集了2220万美元，以继续扩展其3D打印解决方案，满足最近推出的Essentium高速挤出平台的市场需求。
该轮由巴斯夫风险投资公司牵头，其他跟投者包括Materialise，Genesis Park和之前的种子轮投资者。巴斯夫风险投资经理Sven Thate将加入Essentium董事会，巴斯夫在3D打印行业的布局再度发生变化，此前巴斯夫还投资了中国的3D打印机公司普利生。
Essentium销售3D打印机并开发用于制造的供应品和用于处理增材制造方法的软件程序。该公司新的超速挤压（HSE）平台（75,000美元）采用了Essentium的专利FlashFuse技术，这是一种由两部分组成的电焊解决方案，结合纳米材料技术和硬件技术，利用等离子体的力量来解决长期困扰FDM打印部件的Z轴强度问题。使用这项技术，您现在可以在打印部件内部将各个层融合在一起。该技术具有可扩展性，可应用于任何类型的热塑性塑料。 HSE平台提供高打印速度，使用Essentium FlashFuse可以达到注塑部件的强度，以及在不到3秒的时间内将喷嘴从20°C加热到600°C的能力，使其成为完整解决方案的平台实现增材制造的工业应用。
HSE 180•S平台规格
打印尺寸：740 x 510 x 650mm（29 x 20 x 25.5in）
喷嘴直径：0.4,0.8,1.2mm
喷嘴温度：高达600°C
加热室温：> 110°C工作温度; 全封闭，多模式加热室
加热床温：> 200°C加热温度; 多表面加热床
线材直径：1.75mm
在联合创始人兼首席执行官Blake Teipel的带领下，Essentium正在为汽车，航空航天，生物医学，合同制造，石油和天然气等行业创建新一代工业3D制造平台。该公司打算利用这笔资金来扩大制造，工程，国际分销，销售和营销业务。
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