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索尔维推出了10%碳纤填充的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)及纯Radel® PPSU(聚苯砜)材料,适用于e-Xstream engineering公司最新发布的Digimat®-AM(增材制造)软件(2019.0)。索尔维在现有的纯KetaSpire® PEEK AM材料基础上,扩充了适用于e-Xstream engineering公司Digimat®-AM软件的线材产品种类。
索尔维推出10%碳纤填充的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)及纯Radel® PPSU(聚苯砜)材料,适用于e-Xstream engineering公司最新发布的Digimat®—AM(增材制造)软件(2019.0)。图片由e-Xstream engineering提供。
“索尔维不断扩充增材制造线材的产品种类,致力于引领这个快速发展的市场,”索尔维特种聚合物事业部,增材制造业务经理 Christophe Schramm表示,“Digimat®-AM软件让我们的客户可以模拟3D打印过程,并准确预测出3D打印设计的热变形行为,从而实现‘一次性打印成功’。”相关推荐
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